| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| DS2505T | DALLAS | 16K X 1 OTPROM, PBCY3 | 下载 |
| DS2505T | Maxim(美信半导体) | OTP ROM, 16KX1, MOS, PBCY3, TO-92, 3 PIN | 下载 |
| DS2505TR | DALLAS | 16K X 1 OTPROM, PBCY3 | 下载 |
| DS2505/T&R; | Maxim(美信半导体) | IC EPROM 16K 1WIRE TO92-3 | 下载 |
| DS2505/T&R | DALLAS | OTP ROM, 16KX1, MOS, PBCY3, TO-92, 3 PIN | 下载 |
| DS2505+T&R | Maxim(美信半导体) | 可擦除可编程ROM 16Kb Add-Only Memory | 下载 |
| DS2505+T&R; | Maxim(美信半导体) | IC EPROM 16K 1WIRE TO92-3 | 下载 |
| DS2505-TR | Maxim(美信半导体) | EPROM | 下载 |
| DS2505/TR | Maxim(美信半导体) | 16K X 1 OTPROM, PDSO6 | 下载 |
| DS2505+TR | Maxim(美信半导体) | 16K X 1 OTPROM, PDSO6 | 下载 |
| DS2505/T&R | Maxim(美信半导体) | IC otp 16kbit to92-3 | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| DS2505P 、 DS2505PT 、 DS2505PTR 、 DS2505T 、 DS2505TR | 下载文档 |
| DS2505 、 DS2505-UNW 、 DS2505-UNW-PPPP 、 DS2505P-UNW 、 DS2505P-UNW-PPPP | 下载文档 |
| DS25051A 、 DS25051A 、 DS25051AT 、 DS25051AT 、 DS2505PV | 下载文档 |
| DS2505+ 、 DS2505+T&R 、 DS2505P+ 、 DS2505P+T&R | 下载文档 |
| DS2505+TR 、 DS2505/TR 、 DS2505P+TR 、 DS2505P/TR | 下载文档 |
| DS2505 、 DS2505-TR 、 DS2505P | 下载文档 |
| DS2505+T&R; 、 DS2505/T&R 、 DS2505/T&R; | 下载文档 |
| DS2505 、 DS2505P | 下载文档 |
| DS2505-UNW 、 DS2505P-UNW | 下载文档 |
| DS2505T | 下载文档 |
| 型号 | DS25051A | DS25051A | DS25051AT | DS25051AT | DS2505PV |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 16KX1, CMOS, PBCY3, | OTP ROM, 16KX1, CMOS, PBCY3, TO-92, 3 PIN | OTP ROM, 16KX1, CMOS, PBCY3, | OTP ROM, 16KX1, CMOS, PBCY3 | OTP ROM, 2KX8, CMOS, PDSO6, |
| 包装说明 | , | TO-92, | , | TO-92, | , |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | compliant | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PBCY-W3 | O-PBCY-T3 | R-PBCY-W3 | O-PBCY-T3 | R-PDSO-G6 |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 6 |
| 字数 | 16384 words | 16384 words | 16384 words | 16384 words | 2048 words |
| 字数代码 | 16000 | 16000 | 16000 | 16000 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 16KX1 | 16KX1 | 16KX1 | 16KX1 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | WIRE | THROUGH-HOLE | WIRE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | DUAL |
| Is Samacsys | N | N | N | N | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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