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DS2505 T

eeworld网站中关于DS2505 T有11个元器件。有DS2505T、DS2505T等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
DS2505T DALLAS 16K X 1 OTPROM, PBCY3 下载
DS2505T Maxim(美信半导体) OTP ROM, 16KX1, MOS, PBCY3, TO-92, 3 PIN 下载
DS2505TR DALLAS 16K X 1 OTPROM, PBCY3 下载
DS2505/T&R; Maxim(美信半导体) IC EPROM 16K 1WIRE TO92-3 下载
DS2505/T&R DALLAS OTP ROM, 16KX1, MOS, PBCY3, TO-92, 3 PIN 下载
DS2505+T&R Maxim(美信半导体) 可擦除可编程ROM 16Kb Add-Only Memory 下载
DS2505+T&R; Maxim(美信半导体) IC EPROM 16K 1WIRE TO92-3 下载
DS2505-TR Maxim(美信半导体) EPROM 下载
DS2505/TR Maxim(美信半导体) 16K X 1 OTPROM, PDSO6 下载
DS2505+TR Maxim(美信半导体) 16K X 1 OTPROM, PDSO6 下载
DS2505/T&R Maxim(美信半导体) IC otp 16kbit to92-3 下载
关于DS2505 T相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
DS2505P 、 DS2505PT 、 DS2505PTR 、 DS2505T 、 DS2505TR 下载文档
DS2505 、 DS2505-UNW 、 DS2505-UNW-PPPP 、 DS2505P-UNW 、 DS2505P-UNW-PPPP 下载文档
DS25051A 、 DS25051A 、 DS25051AT 、 DS25051AT 、 DS2505PV 下载文档
DS2505+ 、 DS2505+T&R 、 DS2505P+ 、 DS2505P+T&R 下载文档
DS2505+TR 、 DS2505/TR 、 DS2505P+TR 、 DS2505P/TR 下载文档
DS2505 、 DS2505-TR 、 DS2505P 下载文档
DS2505+T&R; 、 DS2505/T&R 、 DS2505/T&R; 下载文档
DS2505 、 DS2505P 下载文档
DS2505-UNW 、 DS2505P-UNW 下载文档
DS2505T 下载文档
DS2505 T资料比对:
型号 DS25051A DS25051A DS25051AT DS25051AT DS2505PV
描述 OTP ROM, 16KX1, CMOS, PBCY3, OTP ROM, 16KX1, CMOS, PBCY3, TO-92, 3 PIN OTP ROM, 16KX1, CMOS, PBCY3, OTP ROM, 16KX1, CMOS, PBCY3 OTP ROM, 2KX8, CMOS, PDSO6,
包装说明 , TO-92, , TO-92, ,
Reach Compliance Code unknown compliant unknown compliant unknown
JESD-30 代码 R-PBCY-W3 O-PBCY-T3 R-PBCY-W3 O-PBCY-T3 R-PDSO-G6
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 1 1 1 1 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 3 3 3 3 6
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 2048 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16KX1 16KX1 16KX1 16KX1 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR
封装形式 CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V
表面贴装 NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 WIRE THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL
Is Samacsys N N N N -
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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